苹果自研基带失败 高通证实拿下iPhone15芯片大单

此前，知名分析师郭明錤爆料称，苹果自研的 iPhone 5G 基带芯片开发可能已经失败，高通将继续成为 2023 年新 iPhone 的 5G 芯片独家供应商，供应份额为 100%。而高通此前估计为 20%，原因是苹果2023年可能大规模使用自研基带芯片。

目前这一消息已经得到证实。高通本周三在发布财报时发表评论称，该公司原计划在 2023 年仅为新 iPhone 提供大约 20% 的 5G 基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。该声明证实，苹果明年的iPhone机型不会采用自己的自研基带设计。

自从 2019 年与高通达成和解，并同意在可预见的未来在 iPhone 中使用该公司的基带芯片以后，苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。

一心想摆脱高通，重金收购了英特尔基带部分之后，苹果近几年来将其调制解调器工作作为该公司投资重中之重。只不过，目前苹果自研5G芯片遭遇了一些问题，最新分析称苹果自研5G基带芯片”并非技术问题，而是专利法律问题。

苹果开发自己的基带芯片已经没有悬念，何时用上只是时间的问题。业内人士预计苹果有望为 2024 年的 iPhone 开发出基带芯片，并将在次年完全取代高通。

对于明显的iPhone 15依然全部使用高通基带，苹果官方目前尚未置评。不过，这一利好消息并没有给高通的投资者带来多少安慰。目前，高通正在努力应对智能手机需求普遍下滑的局面，该公司发布的业绩展望远低于预期，导致股价在盘后交易中一度下跌 8.4%。