国产TP-Link，听说国外比较香？拆开后，用料超级香....

TP-Link对其功能描述是这样的：

每五分钟搜索最不拥挤的Wi-Fi信道，并在能够改善性能时及时进行切换。

图18：路由器的“拥塞”感应天线。

接着是一块普通塑料，我猜它的作用是将其上方的RF天线与其下方的电子器件隔离开(图19)。

图19：这块塑料可能是用来隔离其上方的RF天线与其下方的电子器件。

其下是半透明塑料片，可将来自下方的所有光线均匀地导向侧面(图20)。

图20：半透明塑料片可将来自下方的所有光线均匀地导向侧面。

半透明塑料片下面是扬声器，由多种不同颜色的LED电路包围(图21)。

图21：扬声器由多种不同颜色的LED电路包围。

这里有几个值得注意的半导体器件，包括美国国家半导体(现德州仪器TI)的2个LP5523可编程9输出LED驱动器，以及旁边的1个环境光传感器。还记得前面提到顶部有一个安装孔是半透明的吗?环境光通过半透明安装孔照到环境光传感器上，从而动态控制LED强度(也可通过Google
WiFi应用手动执行此操作)。

图22显示了完全露出来的天线环。

图22：完全露出来的天线环。

数一数导线，就会发现每一个天线组件(总共6个)实际上都是一个双天线阵列，其中包含3个5GHz组件(图23)。

图23：6个天线组件中包含3个5GHz组件。

6个天线组件中包含3个2.4GHz组件(图24)。

图24：6个天线组件中包含3个2.4GHz组件。

图24中显示的2.4GHz组件位于路由器的最后面，是一个特别的组件，稍后将进行说明。

接下来我们要拆掉外壳的另一半(请记住它与路由器正面相连)。在法拉第笼的上方有一个黑色金属支架，卸下支架，剩余的外壳就脱离了一部分，但仍然有电线连着(图25)。

图25：卸下黑色金属支架，剩余的外壳就脱离了一部分。

图26是还未断开连接的天线特写图。

图26：还未断开连接的天线特写图。

断开其中一个连接，就成功地完成了这部分任务(图27)。

图27：断开其中一个天线连接，成功完成这部分任务。

这就是产品文档中提到的“定向”天线，它延伸到路由器的正面。现在来看一下已经露出来的PCB正面。

图28：巨大的散热器。

这是一个巨大的散热器(图28)!

说到天线，我们再去看看PCB顶部的环，把它拆下来。断开其余的天线连接线，其中一根线伸到了法拉第笼右侧中间(图29)。

图29：有一根天线连接线伸到了法拉第笼右侧中间。

那根长电线连接到路由器背面的2.4GHz天线组件。由于其连接器靠近控制器IC，这个天线组件的一半(即一根天线)似乎是处理ZigBee的，我在后面还会详细介绍。现在我们快速数一下天线的个数。TP-Link的文档中提到有13个高性能Wi-Fi天线，1个蓝牙天线和1个ZigBee天线。

其中6个Wi-Fi天线(或者说3个双天线组件)为5GHz;还有5个Wi-Fi天线包含2个2.4GHz双天线组件(一共3个)，以及1个第三方组件(一共2个);剩下的2个Wi-Fi天线是“集中器”和前面讨论过的定向天线。现在我们知道了ZigBee天线的位置，蓝牙天线则嵌入到PCB中(稍后再讲)。据我所知，蓝牙或ZigBee尚不能通过路由器固件和应用程序更新来启用软件，因此这样的硬件设计值得商榷。

揭秘PCB

如果从PCB上取下那么大的散热器，肯定可以看到下面的东西，对吧?好，首先拧下6颗螺钉(图30)，其中4颗在PCB散热器的侧面(底部)，另外2颗在PCB另一侧(背面)的顶部。提醒一下，PCB与路由器的正面相连。

图30：拧下6颗螺钉，从PCB上取下散热器。

再次使用平头小螺丝刀撬动散热器，散热器弹了出来(弄得我满桌子都是导热膏，瞧我又跑题了)。

图31：使用平头小螺丝刀撬下散热器。

我有没有说过散热器又笨又重?图32显示了与直径0.75英寸(19.1毫米)的1美分硬币相比，散热器的大小。

图32：散热器与1美分硬币的大小比较。

图33显示了散热器下面的PCB。

图33：散热器下面的PCB。

是不是有点失望?散热器显然是通过PCB另一侧的电路散热。图34是PCB板的特写。

图34：散热器下面的PCB板特写。

这里没有太多亮点。在PCB的左下方，按从左到右的顺序，有2个美光非易失性存储器(1个25Q064A 64Mb
SPI串行NOR闪存和1个基于MTFC4GACAAAM NAND闪存的4GB EMMC)，以及1个英飞凌SLB9615可信平台模块。

现在把PCB翻过来看看它的另一面。将伸到另一边的塑料安装螺栓取下来，由于底部的散热器小得多，因此很容易弹出来。

图35：取下塑料安装螺栓，底部的散热器很容易弹出。

我在下面发现了另一块粉红色的散热胶，如图36所示(回想一下，大散热器拆下后，上面仍粘着几块散热胶)。

图36：PCB上的另一块粉红色散热胶。

用手指甲很容易把散热胶刮掉，露出控制路由器工作的大脑：高通IPQ8064 Internet处理器，其中包括两个基于Arm的1.4GHz Krait 300
CPU内核，以及一个双核730MHz网络加速器，用于促进数据包处理。

图37：高通IPQ8064 Internet处理器。

高通处理器旁边(在图36中可见)是2个美光MT41K256M16HA 4Gb DDR3L
SDRAM(分别位于其左上和左下角)和1个高通QCA8337七端口千兆以太网交换机芯片(位于其右侧)。如果路由器仅包含2个端口，为什么要使用支持7个端口的交换机芯片?我不太理解。唯一的猜测是，也许TP-Link当初希望在具有更传统内置多端口LAN交换机功能的升级版路由器中采用同样的基本硬件设计。具有自动带宽聚合和故障切换功能的双端口WAN设施也很酷。

现在来拆法拉第笼。嘿，看，还有2块粉红色的散热胶(图38)!

图38：卸下法拉第笼，还有2块粉红色散热胶!

去掉散热胶泡沫，露出下面的IC(这些IC本质上都是RF，这就是为什么它们上方要安装法拉第笼)，如图39所示。

图39：去掉散热胶泡沫，露出下面的IC。

上面两个象限(一个象限是2.4GHz频带，一个象限是5GHz频带)的底部是高通QCA9880三空间流无线IC。左上象限顶部还有3个Skyworks
SKY85405 5GHz WLAN功率放大器;相应地，右上象限顶部包含3个Skyworks SKY2623L
2.4GHz功率放大器。左下象限最显眼的IC是高通的QCA9982双频段3×3多用户MIMO控制器，位于正中间;右下象限的顶部是Silicon
Labs的EM3581 ZigBee SoC和Skyworks的66109 2.4GHz
ZigBee前端模块，右下角是Atheros(现属高通公司)的3012-BL3D蓝牙无线电发射器。说到蓝牙，看一看右下象限的右侧，会发现之前提及的嵌入PCB的天线。

最后一步：拆下路由器底座(因为它与PCB的2个以太网端口粘在一起，因此稍有损坏)，如图40所示。

图40：路由器底座。

图41是PCB背面全图。

图41：PCB背面全图。

最后，我必须感谢iFixit的朋友帮我识别拆解中遇到的一些IC。对于此次拆解，读者朋友，我们一如既往地期待你的评论!