试比较几种拆解电子元件的方法

红丝线 · 发表于 2012-4-11 18:18:33

拆卸电子元器件技术的要求是，安全快捷，就是达到人机安全，快速方便，对被拆元件和线路板无损伤。
   下面是几种常用的拆卸元器件方法，请大家从中比较其优劣。
   1. 不用辅助工具，用烙铁一边加热元件的焊点，一边用手摇动元件，待引脚脱焊以后，顺利拔出。该方法优点快捷，缺点是烙铁温度不够高时易损坏元件和线路板。只适合2-3个引脚的元件。
   2.选用合适的医用针头或套针。这是一种比较常见的拆解方法，快捷方便，适合上门维修携带，对元件损伤不大，但会对线路板造成伤害。
      3.用沾有松香水的铜丝编织线，加热元件的同时，用它吸取融化的焊锡，适合集成块的拆卸，拆元件显得有点慢，优点是对元件和线路板无任何损伤。
      4.用吸锡器或吸锡烙铁。这两种方法很好，安全快捷，无损伤，值得推广。对集成块的拆解显得更加快速方便，一次可吸空2-3个引脚。技术要求是，在被拆的元件先上点锡，再拆卸。
      5.用吹气球吸取融化的焊锡，达到拆解的目的。
      6.一种有效的拆卸集成块方法，不用任何辅助工具，现在烙铁头上沾满焊锡，把集成块引脚加焊一遍，甩掉烙铁头上的焊锡，蘸取松香，加热引脚快速离开，烙铁头就吸走焊锡，甩掉焊锡，重复操作。安全快捷，方便好用，要求焊接工艺技术比较娴熟，焊接时间要短，温度不能太高。
   7.用热风枪拆解元器件，适合贴片器件，双线路板元件的拆解。快捷方便，无损伤。要求温度适中，风力不可过大。