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[问题求助] TCL2566B烧行管

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发表于 2013-7-11 10:39:10 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
该机更換行管30多分钟再次烧,测行电流开始300mA放10多分钟电流一下增到500多mA,还没关机行管再次烧坏。更换行输出同样烧行管,谁有电路图请上传—份。逆程电容也测了正常

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发表于 2013-7-11 11:06:41 | 显示全部楼层
屡烧行管原因与维修
1、开关电源输出高压偏高 由于电源稳压系统出故障,不能稳压,导致+B 电压上升。
如果+B 电压超过10%以上,会产重型珩管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路、误差
放大器和脉宽控制电路的元件。另外,若电网电压太高,超过了开关电源允许的稳压值范围,
也会造成开关电源输出电压偏高。
2、行偏转线圈或行输出变压器局部短路 行偏转线圈或行输出变压器发热后,因漆包线
的绝缘性能下降而产生局部短路,如果保护电路性能不佳,则会引起行管损坏。这时可瑟同
型号正常机器相比较,通过测量行输出级电流来判断。如果开机瞬间马上就烧坏行管,此时
用手摸散热片的温度较高,则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路,引起行管过流击穿。
3、行频过低 因为流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比,即行频越低,
周期越长,行正程时间相应变长,结果使行偏转电流上升,当超过行管所承受的电流最大值
时,使行管烧坏。因此,在调整行频时,应避免使行频长期处于偏低状态。
4、行逆程时间过短。 在行逆程期间,会产生很高的反峰脉冲电压,这就要求行逆程电
容、行输出管、阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小、失效或环
节路时,反峰脉冲电压上升,一旦超过行管的耐压值,就会出现行管换一只烧一只的结果。
此时,迅速用手摸行管的散热片,若温度与未开机前差不多,则说明是因为逆程电容开路而
引起的过压击穿。解决方法,是将行逆程电容全部换新。
5、行激励不足 如果行激励不足,行管不能迅速饱和,导致行管内阻变大,使行扫描纯
正性变差;如果行激励不足,行管不能迅速地截止,使行管长时间地处一动有电流渡过的不
正常工作状态,将造成行输出电路的功耗增加,引起行输出管发烫。一旦超过行管功耗的极
限值,则会使行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢,有的刚开机就烧坏行管,有的过一段时
间才烧坏行管。若时间间隔长,不妨用示波器观察激励级的波形,可帮助找到故障原因。造
成行激励不足的原因有:行激励管性能不良;行激励变压器的供电电阻阻值增大;行激励变
压器周围元件有虚焊;行激励变压器初级绕组上的滤波电容变质;行振荡电路的晶振不良;
集成电路中行振荡电路单独供电脚的外接电容失效造成滤波不良。
6、环境潮湿 这使行输出变压器周围元件漏电,或者因散热不良(如将彩电置于柜内,
或维修时行管与散热板上的固定螺丝未拧紧),行管过热,使其耐压降低,最终损坏行管。
7、行偏转线圈开路 此时行扫描正程后半段行管导通的时间将会大于其截止的时间,使
行管在逆程时间内也短暂导通,导致行管损坏。因此,维修时要特别小心,在行偏转线圈及
其回路开路的情况下,如果长时间通电检修,是极危险的。
8、S 校正电容短路,枕校电路元件短路 使行电流大增,造成行管因过流而击穿。 此
外,阻尼二极管开路,自举升压电容短路,高压电泄露(如高压打火,高压线穿孔),行管
质量差、显像管内部跳火、AFC 电路有故障等,也会造成行管击穿。
9、开关电源中的行脉冲信号耦合电容、取样电压滤波电容失容。 受附近大功率元件高
温烘烤后,容易失容而变质,导致行管击穿,根治方法是将这些电容换成钽电容。
行管损坏的又一原因:
检查+B正常,逆程电容.阻尼没有问题。换新试机十几秒就烧了,可行管温度正常,试机时能听到显像管尾部有打火声,看不到明显的打火点。认真检查发现管座内双聚焦线焊点氧化,试换管座故障修复。
拆开管座检查,管座内有严重的打火痕迹。
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发表于 2013-7-11 11:35:31 | 显示全部楼层
偏转有可能变质了、、、、、、
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 楼主| 发表于 2013-7-11 12:28:51 来自手机 | 显示全部楼层
谢谢二位师付
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发表于 2013-7-11 17:47:38 | 显示全部楼层
查查电解
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发表于 2013-7-12 06:28:28 | 显示全部楼层
激励信号不足。
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发表于 2013-7-13 23:07:09 | 显示全部楼层
学习学习...........
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发表于 2013-7-14 20:24:40 | 显示全部楼层
你这种现象肯定是行输出前级电路有问题,重点查行推动级的相关元件,可先换一支推动管试试,不行查行推动级的相联系的元件,实在找不到就往前级找,一直到行频形成电路。
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