数字板大规模贴片集成电路的拆焊

莺莺

近日接修一海信HDP2976，故障很快被排除，想拿该机的数字板练练大规模贴片集成电路的拆焊，之前虽然多次拆焊贴片IC，成功率颇高，但没有拆焊过208条引脚的大规模贴片IC，在自己一番思想斗争后决定还是动手一试。经过努力还真的成功了，对于自己将来修理数字版积累了宝贵的经验，下面是操作过程拍的照片，欢迎交流指教。

总结：

一．  贴片大规模IC的焊接只要仔细，认真耐心，还是容易成功的。

二．  无需高档的烙铁，普通35W内热烙铁完全胜任。原准备买个白光烙铁的，现在看来不需要了。

三．  必要的检测手段要跟上，本人用了80X的显微镜

四．  关键地方：

1、  拆卸时热风枪温度350-400度，风力1-3级即可，不可太高，防止把IC周围的小元件吹跑

2、  数码相机要对芯片四周拍照，以便对比，是否有元件被吹跑

3、  焊盘整平时要动作轻盈。

4、  定位芯片时要有耐心，多次检查四面，必要时动用显微镜，放大镜进行观察。

5、  焊接时，焊接面应朝下，以便由于重力的作用将引脚间的焊锡分离。

6、  清洗后要仔细检查有无焊连得地方，发现问题，及时解决，再次检查。

7、  确认无误后可上机通电。

唐德文

技术不错，调温是关键？

创远电器电脑

技术不错

高魏高

学习学习

仟仟佰壹

学习了谢谢分享{:soso_e181:}

保华

谢谢分享技术不错.学习学习

淮北诚信家维

谢谢版主                 

东方红家电

  学习一下     {:soso_e179:}

SJTA

有机会要试下，谢谢分享{:soso_e181:}

一米天空

向高手学习，看来条件还有待加强