美国开始着急了？光刻机规则有望被中国改写，弯道超车成为现实

随着美国加大对华为公司的制裁，中国芯片行业的弱点也彻底暴露了，我们缺少自主研发的芯片代工技术，在绝大部分技术上都会用到美国的专利，所以美国才可以轻而易举对我们“卡脖子”。

国内虽然有一大批半导体公司，但它们的技术都达不到顶尖，在尖端技术上还是技不如人。比如中国大陆最厉害的芯片代工厂中芯国际，目前能够量产的工艺仅14nm，而世界上最顶尖的工艺已经达到5nm，有不小的差距，所以华为的芯片部门才会被美国制裁。就算如此，中芯国际的14nm工艺也无法为华为代工，因为它含有美国技术，在美国的禁令下，中芯国际也在招股书上表示，可能无法为某些公司代工产品。

我们之所以在芯片制造上卡脖子，原因就是我们缺少光刻机，缺少一个顶尖的光刻机。中国制造的光刻机还停留在28nm，这还是近期才刚刚宣布的消息，和世界上最顶级的5nm光刻机相差甚远，没有尖端光刻机自然就无法生产出顶级芯片了。就在大家为光刻机发愁的时候，中国科技界传来了好消息。

据媒体报道称，中科院苏州纳米所研究员张子晹与国家纳米中心刘前合作，研发出来一种新型超高精度的5nm芯片直写技术。这项技术是张子晹团队设计开发的一种三层堆叠薄膜结构，可以在无机钛膜光刻胶上采用双激光束交叠技术，通过精确控制密度和步长，实现了最小5nm特征线宽，它还具备了纳米级阵列结构的大规模制备可能。这项技术的突破，让我们距离突破美国科技封锁又近了一步。

美国近段时间的行动也证明他们开始着急了，据外媒报道称，美国加大对本土芯片产业的投入，上个月宣布投入370亿美元给美国的半导体厂商，到了7月份，美国再次加大补贴，给美国各州发放250亿美元补贴半导体产业，目的就是要将半导体霸主的地位牢牢的攥在手里。

由此可以看出，美国已经对自己的霸主地位开始不自信了，担心再这样下去就会被超越，通过美国打压华为、中兴、大疆等中国科技企业的行为，不难看出美国最担心的还是中国半导体产业的突破。

我们已经研制出了新的5nm芯片制造技术，传统的光刻机制造规则有望被中国改写，弯道超车可能要成为现实了。

在即将进入的5G时代里，中国已经掌握了先机，华为、中兴等公司在5G领域积极的布局，掌握大量核心专利，美国将不再是5G时代的霸主，中国的崛起已经势不可挡，美国再出损招也没什么用了，大家对此有什么看法呢？

真理是愈辩愈明的，只有大家理性讨论，我们才能发现事件的本质，此为文章作者个人看法，各位网友是如何看待的呢？