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a）焊盘表贴IC的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W，脚趾宽度Z，脚趾指尖与芯片中心的距离D，引脚间距P，如下图：
X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil时 Y=Z+8，当P>26mil时 b）silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil，线宽6mil，矩形即可。对于sop等两侧引脚的封装，长度边界取IC的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。对于QFP和BGA封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c）place bound 该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil即可，线宽不用设置，矩形即可。即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil。 d）assembly 该区域可比silkscreen小10mil，线宽不用设置，矩形即可。对于外形不规则的器件，assembly指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。 PS：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen和place bound的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。 2、通孔IC a） 焊盘 对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom层都设置好上述三种焊盘。因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。 通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。 常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil（此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。这个数值可变，通孔大则大些，比如+20mil，通孔小则小些，比如+12mil。 花焊盘直径：花焊盘内径一般比通孔直径大20mil。花焊盘外径一般比常规焊盘大20mil（如果常规焊盘取比通孔大20mil，则花焊盘外径比花焊盘内径大20mil）。这两个数值也是可以变化的，依据通孔大小灵活选择，通孔小时可取+10-12mil。 阻焊盘直径：一般比常规焊盘大20mil，即应该与花焊盘外径一致。这个数值也可以根据通孔大小调整为+10-12mil。注意需要与花盘外径一致。 对于插件IC，第一引脚的TOP（begin）焊盘需要设置成方形。 b) Silkscreen 与表贴IC的画法相同。 c) Place bound 与表贴IC的画法相同。 d) Assembly 与表贴IC的画法相同。 3、表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，封装规则如下： a） 焊盘 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：
Y=L，一般这个数值应该比L稍微大些，比如+6-8mil。 R=P-8，该数值用来确定焊盘的位置。 一般也可以通过LPWizard来获得符合IPC标准的焊盘数据。 b） Place bound 与表贴IC相同。即元件体以及焊盘的外边缘矩形+20mil，线宽不用设置，矩形即可。 c） silkscreen 一般选择比place bound略小的矩形框代替，比如-4mil，线宽6mil即可。对于有极性的分立元件，需要在丝印框上显示出来，比如正极的丝印框线条稍微粗一点，比如8mil，也可在正极画双线表示。对于表贴三极管丝印层如下图：
PS：由于分立元件尺寸都比较小，因此线宽的选择可以稍微细些。 4、 直插分立元件 比如插针，按钮等。 对于这些元件，焊盘的参数与上面通孔IC的焊盘参数计算方法相同。 Place bound，assembly，silkscreen与表贴分立元件相应的参数基本相同。 总结：元件的封装，对于焊盘的要求比较严格，如果能够使用LP Wizard计算，最好采用LP Wizard得出的焊盘参数。Assembly也是比较严格的，最起码，元件体的中心要与所画的assembly中心重合，这样才能使表贴的位置有保证。 焊盘类别解释： 常规焊盘：即用于阳片的焊盘，通过布线与其他资源连接在一起，主要用于信号层。 热风焊盘：也称为花焊盘，主要用于阴片，作用是为了防止热量散失产生虚焊等，主要用于电源层以及地层，即在地层或者电源层，通过花焊盘与地层或者电源层取得连接。 阻焊盘：主要用于阴片，即断开该过孔与相应内层（比如电源或者地层）的电气连接。 总之，常规焊盘用于阳片的电气连接，花焊盘用于阴片的电气连接，阻焊盘用于阴片的电气隔离。 |
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