PCB板layout的12个细节，千万别忽视了!

贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。

距离建议如下

贴片之间器件距离要求：

同种器件：≥0.3mm

异种器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）

只能手工贴片的元件之间距离要求：≥1.5mm.

上述建议仅供参考，可按照各自公司的PCB工艺设计规范

如上图，直插式电阻器件与贴片之间应保持足够的距离，建议在1-3mm之间，由于加工比较麻烦现在用直插件的情况已经很少了。

每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。

由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件。

第一就是与切割方向平行（使器件的机械应力均匀，比如如果按照上图左边的方式来摆放，在拼板要拆分时贴片两个焊盘受力方向不同可能导致元元件与焊盘脱落）

第二就是在一定距离之内不能布置器件（防止板子切割的时候损坏元器件）