TDP和CPU功耗有什么区别呢？

当我们在攒机或者研究CPU的时候，不能缺少的核心参考因素就是功耗问题;往往在CPU主要参数栏里都会标明主频、加速频率、制程、架构、核心及线程、TDP等，在实际使用过程中却要兼顾的是CPU功耗，那么TDP和CPU功耗到底有什么区别呢?

TDP的全程是“Thermal Design Power”，中文意思是散热设计功耗。其主要是为系统、散热、机箱等厂家设计产品时提供参考。拿散热器来说，当CPU满负荷达到的最高散热量时，散热器必须保证处理器的温度仍然在设计范围内。(也就是电脑的冷却系统有能力散除热量的最大限度，并非芯片释放热量的功率)

TDP同样也是CPU的电流热效应及运转时产生的单位时间内的热量，那么散热系统在设计的时候就应该将TDP作为最低标准。TDP也和CPU功耗息息相关，功耗高了散热也就需要更强大(但二者不可等同)。

从物理学的电学角度来说，功率=电流X电压。功耗(即就是功率)是CPU的重要参数，CPU的功耗是流经处理器核心的电流值以及该硬件处的电压乘积所得，那么就要求主板和电源能够为CPU提供足够的电流和电压。

近年来随着办公及使用场景的变化，移动处理器也在不断更新换代中，同时对CPU的功耗及体积设计也有了新的要求，应运而生的睿频即加速频率，当笔记本空载待机时，CPU电压动态调节，实现最小的消耗使得系统运行;当遇到复杂的计算任务时，CPU调用资源从而也就提高了电力消耗，从而使得功耗随之增加。所以说很难定论现在CPU的功耗具体就是多少W。

总之，功耗和TDP各是各，二者不可混为一谈。TDP(热功耗设计)是依托于CPU功耗下，为散热设计方案提供参考。