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第二个：会熟练使用BGA拆焊台，因为笔记本有些芯片比较大如CPU、PCH 显卡等，这些如果用风枪拆损坏几率比较大，这种一般都是BGA拆焊台去拆装。  BGA拆焊  拆下桥 第三个：芯片植球，笔记本中大芯片植球也比较简单。因为锡球会有单独卖的，大小又均匀，相对来说没难度。 那手机主板芯片能不能植球呢？手机芯片焊点小，植球时锡球也必须要小，也不好操作，所以手机都是用锡浆代替。如图，笔记本植球。  钢网对位  专用锡球植锡  植好球的CPU 理论方面 笔记本理论比手机理论复杂的多，手机都是集成在芯片里边了。但是笔记本不同，笔记本中会有时序概念。什么叫时序呢？就是启动过程中的先后顺序，举例一个笔记本启动过程可能会有20个步骤，如果第5个步骤没有正常工作，那么从第6步以后的电路都不会启动。如图：  笔记本启动时序 这还是启动过程，像笔记本上的芯片工作时也会有时序，有一步不工作就会导致整个芯片不工作，你换几个都没有用。这时候需要查芯片的工作时序，这个时候就要会看芯片的数据手册，芯片数据手册都是英文版本所以还要掌握电子英文专业术语。（数据手册是芯片的说明书，详细介绍芯片工作原理、脚位电压、内部结构、工作频率等）如图：  芯片时序图  芯片引脚定义  芯片工作波形频率  芯片内部框图 测量工作时序时万用表还测不出来，因为启动过程有20步，但是会在不到1秒的时间就完成了，万用表是测不到这么快的信号，这个时候你还要掌握一个技能--使用示波器。  示波器测量信号 总结：通过以上介绍咱们会发现，维修手机侧重于焊接，维修笔记本侧重于理论。所以修手机的焊接笔记本芯片会感觉比较简单。 修笔记本的看手机理论会觉得比较简单。 修手机和笔记本会需要哪些工具，哪种设备。请粉丝多多关注，下篇详细介绍修手机和笔记本会需要哪些工具哪种设备。 |
