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图文解说户户通机顶盒主芯片除胶方法

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发表于 2021-2-5 18:21:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
在户户通机顶盒改免定位过程中,难免遇到封胶的主芯片,尤其是乐百氏的机器,满满的黑胶,都没法下手,用热风枪加热,再去尖镊子去胶的同时,周边的小电阻小电容就会跟着一起掉了,让维修难度增大很多,今天,我偶尔找出来我以前修贴片LED灯板的加热台,试了一下,用它除胶,效果超棒,今天就把我的经验分享给大家。
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      首先把加热台温度控制到190-200度,我用190度,处硬胶,软胶,都特别好使。
      然后找一个和芯片大小差不多的铝片,我是从招标机主芯片拆下的,垫在加热台发热板和需要除胶的电路板中间,正好对正封胶的主芯片,加热两分钟后,用尖镊子碰触封胶,感觉软软的,轻轻剥离电路板,板上的原件结结实实的留在电路板上,不会掉下来,因为加热台的温度不宜过高,加上导热损耗,到电路板是也就150度左右,达不到焊锡融化的温度,所以不用担心小原件会不会掉落,可以放心的除胶。




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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
此方法好用。楼主思路广阔,看平时都是遇到问题多思考呀
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发表于 5 天前 | 显示全部楼层
这方法好   回头试试
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